Design Rule Check (设计规则检查, DRC) 是一种验证电路设计是否符合制造工艺规则的过程。它确保设计符合制造厂商规定的规则和标准，以避免制造中的潜在问题。DRC 着重于检查设计是否满足制造工艺的几何和物理限制，以确保最终的芯片可以正确制造。

Design For Manufacturability (可制造性设计, DFM)规则与裕量要求较高的设计规则相关。一般通过可制造性检查平台软件验证设计版图中是否存在所有 DFM 规则违规，并生成等效分数。这些分数用于从可制造性方面分析设计质量，并用作流片的DFM签核。得分较高的设计被认为是高质量的设计。这种设计也是潜在的高良率的良好候选者，并且在制造过程中不太可能出现可制造性或工艺相关问题。DFM 是一种设计方法，旨在考虑到制造过程的各个方面，以提高产品的制造可行性和效率。DFM 的目标是通过在设计阶段考虑制造方面的问题，从而减少制造阶段的问题和成本。DFM 包括更广泛的因素，例如材料选择、工艺可行性和生产效率，而不仅仅是符合规则。

下图说明了 A、B 和 C 三种情况的Enclosure规则示例以及 DRC 和 DFM 结果之间的差异。

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DRC 结果可以是 PASS 或 FAIL; 如果几何形状满足 DRC 要求，则为 DRC 通过，否则为 DRC 失败。

DFM 评分检查的方法不同。所有 DFM 违规都会得到一个分数。

如果违规等于 DRC 裕量或低于 DRC 裕量，则 DFM SCORE 值将为“0”，如果设计数据的裕量符合 DFM 要求，则 SCORE 为“1”。

DRC 裕量和 DFM 裕量之间的分数将在 0-1 之间。

这里，案例 A 的值遵循 DRC 边距，而案例 B 的边距在 DRC 到 DFM 值之间，案例 C 以 DFM 边距绘制版图数据。

在 DRC 检查期间，所有三个案例都符合 DRC 要求。但在 DFM 检查中，所有三种情况都会导致不同的分数。

案例 A 给出的分数为“0”，因为它只是符合绘制 DRC 要求的裕量，而案例 B 的分数在 0-1 之间，因为它的裕量介于 DRC 和 DFM 之间，案例 C 的满分为 1，因为它完全符合了 DFM 裕量。

所有具有不同分数的违规行为组合在一起，产生总 DFM 分数值。

该总分表示整体设计符合DFM要求，并根据产量评分方程计算。

晶圆代工厂根据测试芯片或硅数据验证测试这些规则，使用硅学习方法和绘制多个测试芯片，获得各种参数，如DFM裕量、故障率和工艺灵敏度等。

这些测试芯片包括各种测试结构(如前面提到的晶圆测试结构)，也称为DOE“实验设计”。这些结构旨在捕捉各种工艺效果，如沉积、蚀刻等。

简而言之，DRC 主要是一个验证步骤，确保设计满足工艺规则；而DFM 是一种设计方法，注重在设计阶段考虑制造过程中的各种因素，以优化整个制造流程。